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产品概述

V510

全球领先的量产5G 物联网芯片平台
V510是全球已实现成熟量产的5G基带芯片平台,同时支持2G/3G/4G/5G网络,支持SA和NSA双架构,充分满足5G发展阶段中的不同通信及组网需求,可支持智能手机、家用CPE、MiFi及物联网终端在内的多种产品形态,广泛应用于不同场景,为全球消费者带来5G革命性的连接体验。
产品优势
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单芯片支持全网通

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TDD NR/FDD NR/FDD-LTE/TDD-LTE/WCDMA/GSM

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Sub-6GHz,全球主流5G频段

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双卡双待 DSDS

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VONR/VOLTE

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辅助上行SUL

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HPUE(PC2)

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Dynamic Spectrum Sharing(DSS)

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网络切片

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5G极速,双模适配

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自动适配5G NSA和SA双模网络

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近400组ENDC组合,广泛适配海外5G 网络

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LTE 3载波聚合 + NR 单载波。

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5G下行4 Layer MIMO,上行 2 Layer MIMO

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4G下行2 Layer MIMO

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5G 下行峰值速率2.45Gbps(@100MHz,4RX,256QAM)

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5G 上行峰值速率1.25Gbps(@100MHz,2TX,256QAM)

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LTE DL CAT 12 with 600Mbps(256QAM)

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LTE UL CAT13 with 150Mbps(256QAM)

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IPV4,IPV6和IPV4/IPV6 Dual Stack

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工规规格,接口丰富

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工作环境温度-40℃~ +85℃

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PCIE2.0/USB3.0/SDIO3.0/OTG/UART/SPI/I2S/I2C/GPIO

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Process 12nm

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CPU A55*2 @1.35G

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LPDDR4x 4Gb RAM(SIP)+Up to 4Gb Nand Flash ROM

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OS Yocto

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Package Size 12.9mm^2*12.9mm^2

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开放的解决方案,灵活搭配

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灵活搭配RFFE

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灵活搭配Wi-Fi AP ,支持主流WIFI5/WIFI6

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灵活搭配上位机

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支持OPENCPU架构

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CPE/MIFI/Dongle/工业模组等丰富应用解决方案支持

产品案例
产品参数
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