单芯片支持全网通
TDD NR/FDD NR/FDD-LTE/TDD-LTE/WCDMA/GSM
Sub-6GHz，全球主流5G频段
双卡双待 DSDS
VONR/VOLTE
辅助上行SUL
HPUE（PC2）
Dynamic Spectrum Sharing(DSS)
网络切片
5G极速，双模适配
自动适配5G NSA和SA双模网络
近400组ENDC组合，广泛适配海外5G 网络
LTE 3载波聚合 + NR 单载波。
5G下行4 Layer MIMO，上行 2 Layer MIMO
4G下行2 Layer MIMO
5G 下行峰值速率2.45Gbps(@100MHz,4RX,256QAM)
5G 上行峰值速率1.25Gbps(@100MHz,2TX,256QAM)
LTE DL CAT 12 with 600Mbps(256QAM)
LTE UL CAT13 with 150Mbps(256QAM)
IPV4，IPV6和IPV4/IPV6 Dual Stack
工规规格，接口丰富
工作环境温度-40℃～ +85℃
PCIE2.0/USB3.0/SDIO3.0/OTG/UART/SPI/I2S/I2C/GPIO
Process 12nm
CPU A55*2 @1.35G
LPDDR4x 4Gb RAM(SIP)+Up to 4Gb Nand Flash ROM
OS Yocto
Package Size 12.9mm^2*12.9mm^2
开放的解决方案，灵活搭配
灵活搭配RFFE
灵活搭配Wi-Fi AP ，支持主流WIFI5/WIFI6
灵活搭配上位机
支持OPENCPU架构
CPE/MIFI/Dongle/工业模组等丰富应用解决方案支持
