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T820
T770
T765
T760
T750
T740
产品概述

T770

“T770采用6nm EUV先进工艺，支持1.08亿像素高清相机，超强画面解析力，高性能双通道MIPI， 120帧高刷新率，让多媒体和游戏体验更为顺滑流畅。
产品优势
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工艺

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先进的6nm EUV制程
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通信

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全场景覆盖增强

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2G到5G多模全网通

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SA和NSA双模，双卡双VoNR、DSDS VoWi-Fi
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AI

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4.8 TOPS 算力

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创新AI开发平台

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高效快速赋能应用
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多媒体

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最新Vivimagic 6.0影像引擎，Acutelogic 技术加持

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1.08亿像素超高分辨率

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融合新一代AI专用加速引擎的4核ISP架构

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全通路4K HDR+显示引擎

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支持双屏扩展显示，可支持折叠等屏幕创新
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功耗

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多模融合的创新架构和AI智能调节加持

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相比上一代，5G数据场景下的整体功耗降低35%，5G待机场景下的功耗降低15%
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安全

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全内置金融级安全解决方案

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相比其它安全方案，处理能力提升1倍

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超大容量，可以同时支持数百个应用
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游戏体验

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Full HD+ 120帧高刷新率，游戏体验更加流畅
产品案例
prod-img
天翼1号2022
产品参数
注：本页面安全提升数据来源于展锐实验室测试数据，实际情况会因版本、测试环境不同，而略有差异
GNSS/Wi-Fi/Bluetooth/FM：UMW2651 or UMW2652
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